54ためと考えた。 これらの結果をもとに、過剰Mg合金とこれに0.2%Cuと0.7%Cuを添加した合金で、さらに詳しく調べた結果が図19である［17］。図19（a）は硬さの時効時間に対する変化で図19（b）は硬さ増分の時効時間に対する変化を示す。Cu添加で硬さの増加は大きくなり、0.7%Cuの添加で硬さは飛躍的に向上し、硬さの増分も0.2%Cu添加の場合よりも大きくなっている。また、時効時間に対する安定性もCu添加が効果的となる ［17］。 高分解能電子顕微鏡観察によれば、析出粒子は転位上や結晶粒界に観察される。図20は、0.2%Cu添加合金をHPT加工した後に373Kで60ks時効した時の解析結果である［17］。母相の〈110〉方位に平行な方位から観察した画像であり約200nmの結晶粒内に粒子状の暗いコントラストを示す組織が確認される。図20（a）中の四角で囲った領域の格子像を図20（b）に示す。約5nmの粒状の組織で、モアレ縞とみられる粗い格子縞が観察される。面間隔や母相との方位関係から、この析出物はβ-Mg2Si, Si, β′, θ-CuAl2, S-Al2（Cu, Mg）, あるいはQ-AlMgSiCuである可能性がある［17］。 図21は、0.7%Cu合金を373Kで60ks時効した試料をTEM観察した結果である［17］。図21（a）中の四角で囲った部分の拡大を図21（b）に示す。この結晶粒は母相の〈100〉方位を示し、粒内には転位とみられるコントラストが観察される。しかし、析出物は転位上には確認されない。結晶粒界には暗いコントラストが見られ、この部分（図21（b）中の四角で囲った領域）を高分解能観察して図21（c）示す。約1.02nmの正六角形の周期となり、AlMgSiCu四元系化合物のQ′あるいはQ相と推定される［17］。 図22（a）, （b）, （c）は、HPT加工した過剰Mg合金を含め、0.2%Cu、0.7%Cu添加合金を373K図20室温で6GPaのもと5回転HPT加工した0.2at%Cu添加過剰Mg合金を373 Kで60ks時効した時の（a）明視野像と制限視野回折パターン、および（b）明視野像中の四角で囲んだ領域の格子像。［17］図21室温で6GPaのもと5回転HPT加工した0.7%Cu添加過剰Mg合金を373Kで60ks時効したときの高分解能TEM解析：（a）明視野像と制限視野回折パターン、（b）四角で囲んだ（a）中の領域の拡大像、（c）四角で囲んだ（b）中の格子像。［17］
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